兼顾性价比与耐用性，Intel发布670p固态硬盘

在2021年3月2日，Intel面向消费级市场，正式推出基于144层QLC技术的670p固态硬盘，致力于同时满足大容量、高性能、高性价比及耐用性，能为普通玩家的日常计算和主流游戏提供显著的价值。

Intel公司高级副总裁兼NAND产品和解决方案事业部总经理RobCrooke表示：“Intel固态盘670p基于Intel144层QLC3DNAND技术，每裸片容量为128GB。与上一代固态盘相比，Intel固态盘670p的读取性能提高了2倍，随机读取性能提高了38%，时延降低多达50%。通过提供峰值性能、最高2TB的容量和增强的可靠性，Intel固态盘670p是轻薄型笔记本电脑理想的存储解决方案。”

阻碍固态硬盘普及的一大原因就是成本，而在过去十年来，Intel一直专注于开发QLC技术，以满足当今PC存储对性能和容量的双重需求，包括顶级的存储以及高效管理海量数据的能力。Intel的QLC固态盘基于浮栅技术所打造，2021年发布的670p则采用了144层QLC3DNAND，在容量及性能方面大幅提高。

具体规格方面，Intel670p为M.22280单面设计，NVMe接口，容量为512GB/1TB/2TB三种，支持PCIe3.0×4协议，标称的顺序读取可达3500MB/s、顺序写入2700MB/s，4K随机读取310KIOPS、4K随机写入340KIOPS。其中512GB的写入耐久性达到185TBW，质保可达5年。

相比于上一代660p，全新的670p大幅提高了SLCCache的容量，其中2TB版本最大SLCCache容量可达280GB（256GB动态，24GB固定）、1TB版本最大SLCCache则为140GB（128GB动态，12GB固定）、512GB版本最大SLCCache也有70GB（64GB动态，6GB固定），最终让670p的读写性能获得大幅提升。

性能方面，Intel官方放出了PCMark10及CrystalDiskMark7的实测数据，根据数据所示，670p不但比上代660p提升极大，与竞品QLC及TLC颗粒的固态硬盘相比，在低队列深度的写入性能上，同样具有优势。

在PCMark10存储性能测试中，对比660p，670p提升超过20％。

Intel官方表示，670p固态硬盘将在2021年4月起出货给OEM厂商，而3月1日起在京东等电商平台对外零售，其中512GB版售价479元，1TB版售价799元，2TB版售价1779元。