外媒开盖酷睿i7-11700K，核心面积太大了

代号为RocketLake-S的英特尔第11代酷睿处理器桌面版即将在3月30日解禁发售，但在此前，一家德国零售商提前发售了酷睿i7-11700K处理器，因此一小部分玩家已经提前买到并进行了测试。而在近日，国外Overclock.net论坛的发烧友MoeBen则对自己购买的酷睿i7-11700K处理器进行了开盖，让外界首次看到了RocketLake-S的芯片真面目。

从开盖照片中，我们可以发现酷睿i7-11700K的芯片面积可谓是大得惊人！估算有270平方毫米，远远大于同为8核心的酷睿i7-10700K，甚至比10核心的酷睿i9-10900K还要大出不少。

其实，酷睿i7-11700K芯片面积大幅上涨的原因很好理解，RocketLake-S更新了核心微架构，从Skylake换为CypressCove，有消息称CypressCove每核心的晶体管数量约为Skylake的1.4倍，考虑到RocketLake-S依旧采用14nm工艺，密度没有提高，因此造成了8核心的酷睿i7-11700K比10核心酷睿i9-10900K芯片面积还要更大。

而基于LGA1200插座，显然270平方毫米的芯片已经是到达极限，很难放得下10个CypressCove核心，因此RocketLake-S家族中酷睿i9-11900K与酷睿i7-11700K均为最大8核心设计，酷睿i9-11900K则支持TVB技术，以获得更高的单核/全核睿频。