10nm制程40核心，英特尔第三代至强可扩展处理器正式发布

2021年4月7日晚，英特尔在北京首钢园举办新品发布会，正式发布了面向数据中心级企业市场的第三代至强可扩展处理器——IceLake-SP，并以此为基础推出了新一代数据中心平台，包括英特尔傲腾持久内存200系列、英特尔傲腾固态盘P5800X和英特尔D5-P5316NAND固态盘，以及英特尔以太网800系列适配器和最新的英特尔AgilexFPGA等新品。

在本次活动中，来自OEM、ODM、云服务提供商、电信运营商、独立软件开发商、系统集成商、渠道数据中心方案供应商等19家生态合作伙伴亲临现场，携手见证。除此之外，本次发布会还围绕人工智能、大数据、高性能计算、云计算和互联网、5G云网融合和智能边缘话题与典型场景，打造六大专题分论坛。多位活跃在实践应用前沿的行业客户、产业合作伙伴、技术专家，将带来英特尔新品深度技术解析、行业解决方案与成功实践分享，直击企业数字化转型中痛点难点和知识点。

作为新一代数据中心平台的核心产品，第三代至强可扩展处理器IceLake-SP基于10nm制程工艺，并采用SunnyCove微架构，HCC芯片共有28个核心，XCC芯片则最多可提供40个核心，支持8通道DDR43200内存以及新一代傲腾持久内存200系列，提供64条PCIe4.0通道。

除了10nm制程工艺以外，IceLake-SP的内核采用了全新的SunnyCove微架构，相比于CascadeLake实现了20％的IPC提升，具体来看SunnyCove微架构不仅对分支预测单元进行了升级，也提升了乱序执行的窗口宽度、In-Flight数据的装载与存储空间、整数与浮点的RegisterFiles数量、TLB容量等等。

而与面向消费级轻薄本第10代酷睿IceLake-U不同，虽然同样采用了SunnyCove微架构，但第三代至强可扩展处理器IceLake-SP则对缓存进行了微调，每核心L2缓存从512KB增加至1.5MB，更接近TigerLake的WillowCove微架构；此外，IceLake-SP的SunnyCove也开启了第二组512bitFMA单元，是名副其实的满吞吐AVX-512处理器，更加适合HPC场景的应用负载发挥性能。

基于全新的SunnyCove微架构以及更多的核心数量，第三代至强可扩展处理器IceLake-SP性能提升极大，对比CascadeLake在不同负载中甚至可达50％以上。

而对比AMD前段时间刚发布的Zen3微架构第三代EPYCMilan，IceLake-SP凭借着AVX-512指令集和DLBoost深度学习加速的特性，在HPC、Cloud以及AI推理中也能获得显著的性能优势。

值得注意的是，虽然同属第三代至强可扩展处理器，但本次发布的10nmIceLake-SP的平台代号为Whitley，支持双路系统，而主打四路八路系统的则属于去年年中发布的14nmCooperLake。

具体到本次发布的Whitley平台，第三代至强可扩展处理器IceLake-SP系列产包含针对不同应用场景的多个分类，其中包含针对每核心性能进行优化的13款产品、针对可扩展性进行优化的10款产品，针对SGX安全加密功能进行优化的5款产品，针对大规模虚拟化应用进行优化的2款产品，采用水冷散热的1款产品，针对网络虚拟化进行优化的4款产品，针对媒体应用的1款产品，面向单插槽应用环境优化的3款产品。同时，在新序列中还包括了3款超长生命周期产品（供货周期长达10年）。

本次活动除了发布第三代至强可扩展处理器IceLake-SP以外，还同时发布了新一代数据中心平台，包括内存、存储、网络解决方案、加速器等等。英特尔傲腾持久内存200系列、英特尔傲腾固态盘P5800X和英特尔D5-P5316NAND固态盘，以及英特尔以太网800系列适配器和最新的英特尔AgilexFPGA等，延续英特尔的XPU战略以提供完整的数据中心解决方案，并为IceLake-SP在数据中心市场竞争中树立了坚实的硬件生态护城河。

英特尔表示，自2017年第一代至强可扩展处理器Skylake-SP发布以来，目前已经向全球客户交付了超过5000万颗至强可扩展处理器，部署了超过10亿个核心；而自2021年以来，第三代至强可扩展处理器IceLake-SP也已经发货超过20万颗，未来产能和发货量还将持续提升，目前所有主要的云服务提供商都将计划部署基于IceLake-SP的系统；在提供解决方案方面，英特尔至强可扩展处理器已积累了十余年的丰富经验，得到了超过500个可立即投入部署的英特尔市场就绪解决方案和英特尔精选解决方案的支持，帮助客户加快了部署，其中超过80%的现有英特尔精选解决方案已经为第三代英特尔至强可扩展处理器进行了更新，以充分利用其性能与特性。