群联发布旗下首款PCIe 5.0硬盘主控芯片E26

回顾2019年，随着AMDZen2架构的锐龙3000系列处理器和X570芯片组平台开始支持PCIe4.0协议，全球最大的SSD主控芯片厂商群联电子首发了基于PCIe4.0主控芯片，让固态硬盘的性能获得了极大提高，目前高端PCIe4.0协议的固态硬盘读取速度可高达7GB/s。随着英特尔即将发布的第12代酷睿处理器AlderLake-S、下一代至强可扩展处理器SapphireRapids，以及AMD Zen 4微架构的EPYCGenova都将支持PCIe5.0协议，下一代固态硬盘和主控芯片的换代序幕也即将拉开。

近日，群联电子就发布了旗下首款PCIe5.0SSD定制化主控芯片PS5026-E26，官方表示预计2022年上市。

据了解，PS5026-E26主控主要面向服务器及高端客户端SSD市场，12nm工艺制造，继承了群联独家的CoXProcessor2.0架构，且支持PCIeDualPort、SR-IOV、与ZNS等功能，能为全球的客户提供超高效能并兼顾低功耗与弹性定制化的需求，非常适合数据中心(Datacenter)、云端服务器(CloudServer)、边缘运算系统(EdgeComputing)、以及电竞运算市场(GamingComputingMarket)等。

目前PS5026-E26主控芯片已完成设计流片Taped-Out，并预计于2022下半年开始量产，初期将推出M.2、U.3、E1.S、以及E3.S等尺寸规格，以满足电竞以及服务器等市场需求。

不过群联现在还没有公布PCIe5.0主控芯片的具体性能，但考虑到PCIe5.0协议将比PCIe4.0做到带宽再次翻倍，预计下一代旗舰级固态硬盘的读取速度可以轻松达到14GB/s。