天玑 1100新机首发，vivo S9发布会值得期待！

春节刚过，vivo便透露新品S9于3月3日正式发布的消息。根据爆料显示，本次vivo S9将首发搭载天玑1100。天玑1100采用了全新的台积电6nm工艺。这一项最新的制程工艺与联发科一惯具备集成基带、低功耗优势，相信vivo S9此次新产品务必会在使用体验以及机身厚度设计上再一次提升。

5G芯片产品研发势头强劲的联发科发布了2021年全新一代天玑旗舰5G移动芯片：天玑1200和天玑1100。天玑1100搭载了4＋4 Arm Cortex－A78的CPU架构以及九核Arm Mali－G77的GPU架构，同时天玑1100升级到双通道uFS3．1闪存规格，达到了行业旗舰水准。

CPU性能外与芯片制程工艺优势，在此前的天玑新品发布会上，联发科还重点介绍了新一代产品在5G、影像等方面的升级。

天玑1100支持急速夜拍，夜晚场景下的拍照速度相比于天玑1000＋提升20％，同时超级全景夜拍也能够让用户在夜晚实现大范围的全景拍摄。结合本次vivo S9本次传播主打的“照亮我的美”口号，相信以拍照见长的vivo与天玑1100的结合，将会在夜拍场景下将拥有不俗的表现。

而在5G方面，天玑系列一直处于行业领先水准。完整5G技术支持：支持全球Sub－6GHz频段，并且降低5G通信功耗，特别是5G SA，大幅提升在5G场景下的续航表现。

vivo S9继承了S系列家族优秀的高颜外观和轻薄元素，而本次选择搭载天玑旗舰级产品，天玑1100，再加上台积电6nm工艺＋5G UltraSave省电技术＋高刷省电及Wi－Fi 6省电模式，可以期待下vivo S9的轻薄机身，另外MediaTek这次对影像功能的升级，让我们一起期待vivo S9的出色展现。