时间:2019-08-03 | 栏目:新闻 | 点击:次
8月2日消息,近日,三星官方给出其芯片制作工艺的更新时间表,6nm LPP(下称“6LPP”)将在今年下半年如期投入量产,5nm LPE(下称“5LPE”)今年内完成流片、明年上半年量产,4nm LPE(下称“4LPE”)也会在年内设计完毕。
根据三星给出的技术路线图,6LPP、5LPE、4LPE都将是在7LPP工艺基础上的逐代升级,无论是在功耗、核心面积、性能上,都会比前一代工艺的功耗更低、面积更小、晶体管密度更高。三星预计,6LPP、5LPE工艺的应用范围会更广,其中5nm将在明年快速抢占市场,成为主流。
而三星不断加快其工艺的更新速度,也会对同为半导体制造商的台积电造成冲击。作为全球两家在半导体制造方面的领头羊,三星和台积电一直通过开发先进的芯片生产技术进行互相竞争,以此占领更多的市场。不久前,台积电悄然推出了两项新工艺,分别是N7P和N5P,即7nm 深紫外和5nm 极紫外的性能增强版。
在代工厂纷纷进入7nm时代时,三星电子率先采用极紫外光刻技术,但是台积电靠着自己现有的技术迅速抢占市场。然而随着技术的进步,后来,台积电也预计在5nm工艺中使用极紫外技术。因此,有人认为,随着5nm时代的到来,三星可能会比台积电更有优势。