余承东：在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学基础研究和精密制造
时间：2020-08-10 | 栏目：安卓 | 点击：次
IT前沿8月7日消息华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示，华为倡议从根技术做起，打造新生态。在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料 + 新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。
面对现状，余承东表示，互联网时代，中国终端产业的核心技术与美国差距很大，美国主导手机和电脑软件生态，中国在移动端、桌面、操作系统方面差距大，中国应用成功出海案例很少，需终端软硬生态配合才能突破。
余承东称，今年受到美国第二轮制裁的影响，华为的芯片没办法生产了，最近都在缺货阶段，华为的手机没有芯片了，没有了供应，造成今年发货量可能低于去年。
余承东确认，华为将在9月份发布Mate 40系列产品，仍将采用麒麟芯片。
IT前沿获悉，今年上半年华为消费者业务上半年销售收入 2558 亿元，手机全球发货量 1.05 亿台。余承东预计华为手机全年的发货量可能会少于 2019 年的 2.4 亿台。