时间:2019-12-05 | 栏目:新闻 | 点击:次
12月5日消息,高通总裁Cristiano Amon在昨天的骁龙技术峰会上透露,目前苹果和高通两家公司正在以最快的速度合作研发新款5G iPhone。该合作的开展得益于两家公司在前段时间的和解,今年的4月份,苹果和高通终于结束了一场混乱的法律战握手言和,双方达成了一份为期六年的技术许可协议,宣布了合作关系的正式展开。
这份为期6年的协议里包括一个延期两年的选项,和一份多年的芯片供应协议,这就意味着高通取代了英特尔苹果独家基带供应商的地位,开始助力于苹果的5G研发工作。并且据Cristiano Amon表示,目前双方的合作项目里会以开发5G iPhone为优先事项,虽然现在距离2020年iPhone的发布还有一段时间,但是由于双方展开合作得较晚,所以必须得加快脚步才能按时推出带有5G功能的苹果手机。
Cristiano Amon对此还作出了进一步的解释称,由于高通加入的时间较晚,所以其对首款5G iPhone上集成高通射频前端组件不抱任何希望。Cristiano Amon口中所说的射频前端组件已经成为了目前5G技术中的重要组成部分,它能够使设备在较弱的网络环境下获得更多的信号,而这一块刚好是苹果的短板,此前苹果就曾向英特尔寻求在调制解调器方面的合作,然而在 LTE 和信号强度方面,高通还是略胜英特尔一筹。
被问到两家公司的合作进度时,高通总裁Cristiano Amon表示,高通方面对现阶段取得的进展成果非常满意,并且非常期待苹果最终能有一个很棒的设备。有相关消息称,苹果公司将会为其2020年发布的三款新机全部配备5G功能,而由于5G的应用,苹果公司的需求预计会得到大幅度增长。