雷军：小米产业基金领投Wi-Fi 6 芯片设计公司速通半导体
时间：2020-02-21 | 栏目：安卓 | 点击：次
IT前沿2月20日消息今天，小米CEO雷军在微博上转发确认，小米产业基金支持硬核科技，领投了 Wi-Fi 6 芯片设计公司速通半导体公司。小米产业基金专注智能制造、工业机器人、先进装备和半导体等领域。
苏州速通半导体今日宣布完成A轮融资，由湖北小米长江产业基金领投，耀途资本跟投。IT前沿获知，本轮资金将主要用于扩大工程团队，以进一步投入研发和量产基于Wi-Fi 6技术的前沿SoC产品，并推动其在消费者、企业和物联网市场中的应用。速通半导体是一家无晶圆半导体设计公司。目前，速通半导体正在开发最新一代的Wi-Fi 6芯片组，并加快量产进程。
在小米10、小米10 Pro发布时，这两款手机均支持Wi-Fi 6，另外还发布了首款Wi-Fi 6路由器AX3600。小米表示，Wi-Fi 6 是5G时代的最新WiFi 标准，速度整整提升一倍。不但网速更快，更优化了大量设备同时上网的性能体验。外出用5G，家中、办公室切换 Wi-Fi 6，随时拥有疾速网络。
IT前沿此前报道，IEEE 发布的 802.11系列标准至今可分为 6 代，最新的 802.11ax 命名为 WiFi 6，最大吞吐量可达9.6Gbps。速度方面，WiFi 6是 WiFi 5 (802.11ac, 2012年发布)的2.7倍，是 WiFi 4(最常用 802.11n, 2009年发布)的16倍。