Intel 10nm酷睿终于上了16核：大小双8核+PCIe 4.0 最高150W TDP
时间：2020-03-09 | 栏目：台式机 | 点击：次
根据Intel的路线图，2022年的时候会有十二代酷睿，代号Alder Lake，制程工艺应该是10nm了。最新的爆料显示这一代终于能上16核了，还支持PCIe 4.0，更神奇的是架构跟AMR学了一招。
VC网站得到的最新资料显示，下下下代的Alder Lake处理器（惯例来说是十二代酷睿）终于能做到16核架构了，但是这个架构有点奇特，不是常见的16个同一核心，而是分为两组——大核心8个、小核心8个。
这很容易让人联想到ARM公司在Cortex-A系处理器使用的big.LITTLE大小核架构，简单来说就是将高性能核心与低功耗核心搭配使用，最大好处就是可以降低能效。
Intel这边对大小核技术其实也有实际尝试了，那就是3D封装的Lakefield，就是4小核+1大核的架构，大核是Sunny Cove，小河是Atom产品线采用的Tremont核心，主要用于低功耗便携本等产品。
如果Alder Lake用上8+8架构来做16核，那说明Intel对大小核的掌握已经很到火候了，可以在主流CPU市场上推进了。
当然，严格来说Alder Lake处理器还有另外的核——GT1核显，不知道为何核显规模反而在Alder Lake弱化了，目前至少都是GT2核显级别的配置。
除了CPU核心的配置之外，Alder Lake处理器的TDP功耗也会增加，普通版会提升到80W，高端的会是125W，这跟10核的Comet Lake-S是一样的。
不过爆料显示Intel还在研究扩展TDP的方法，尝试做到150W TDP，这时候TDP越高意味着CPU频率、性能会越高，是好事。
除了大小核的16核架构之外，Alder Lake处理器还有一些全新的升级，PCIe 4.0是没跑了，这是Intel首个正式支持PCIe 4.0的桌面处理器。
至于DDR5，现在还没法确认，不过考虑到2022年的时间点，上DDR5应该不意外。
最关键的一点就是，Intel又要换插槽了，这次会升级到LGA1700插槽，之前也有过爆料了，所以不用太介意。
这也意味着即将发布的LGA1200插槽寿命不会太长，主要用于14nm Comet Lake及14nm Rocket Lake，也就是十代酷睿、十一代酷睿桌面版，回到之前2代升级一次的节奏。
