比亚迪：将加快推进比亚迪半导体分拆上市
时间：2020-06-17 | 栏目：安卓 | 点击：次
IT前沿6 月 15 日消息 据中证网报道，6 月 15 日，比亚迪（002594）在投资者关系活动记录表中披露，在公司市场化发展的战略布局下，比亚迪半导体作为中国最大的车规级 IGBT 厂商，仅用 42 天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构，迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。
日前，比亚迪半导体引入 19 亿元战略投资，投后估值近百亿元。后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司，实现市场化运营，不断提升公司整体价值。
IT前沿了解到，比亚迪半导体有限公司成立于 2004 年 10 月 15 日，注册地位于深圳市大鹏新区葵涌街道延安路 1 号，法定代表人为陈刚。经营范围包括一般经营项目是：本企业产品及生产所需的设备、技术及原材料的进出口业务，许可经营项目是：集成电路设计与线宽 0.18 微米及以下大规模集成电路、新型电子元器件及其相关附件的生产、销售；生产经营绝缘栅双极晶体管模块；从事 LED 发光二极管封装及摄像头模组的生产加工；从事上述商品的研发、批发及相关配套业务。碳化硅晶体材料和单晶片，陶瓷覆铜线路板，金属、陶瓷复合材料，金属、陶瓷复合散热基板，半导体封装用高分子材料，电子陶瓷粉体材料的研发、生产及销售比亚迪半导体有限公司对外投资 3 家公司。