时间：2019-08-21 | 栏目：通信 | 点击：次
据台湾媒体报道，供应链传出消息，联发科已经向台积电预定2020年第一季度7nm产能，规模为1.2万片晶圆，生产内部代号为MT6885的首款5G芯片。
据悉，联发科董事长蔡力行将亲自出马拜会台积电，争取预定更多的产能，最高达到2万片晶圆，以满足需求。
需求来自联发科几乎确定可以拿下OPPO、vivo的5G手机订单。同时，联发科正在向华为送样，如果认证的状况顺利，有机会进入华为供应链，拿下华为的5G中低端手机订单。
据悉，联发科其中一个客户希望出货时间比预期更早，因此蔡力行决定拜访台积电，看好第一季度的5G芯片出货。