雷军暗示挖孔屏技术现已成熟
时间：2019-10-14 | 栏目：业界 | 点击：次
IT前沿10月14日消息 今日，在红米8/8A发布会临近结尾之时，卢伟冰宣布Redmi K30支持SA/NSA双模5G，而且是Redmi首款挖孔屏机型，并且是双孔。
今年1月份，在红米Redmi Note7发布会上，雷军表示，“要是哪天把我惹急了，我来假装科普一下穿孔屏的多少个弱点和不成熟的地方”。时隔大半年，在卢伟冰宣布将推出Redmi首款打孔屏手机时，有网友询问雷军称，“我记得您当初说过，挖孔屏不成熟”，对此雷军回复道“那是当初”，言下之意就是现在挖孔屏技术成熟了。
根据之前的爆料及官方的说法，Redmi K30将搭载骁龙7系列5G移动平台，这也意味着骁龙7系列5G移动平台将支持SA及NSA双模。高通官方表示，骁龙7系5G集成式移动平台的全部详细信息将于今年晚些时候公布。
