一图回顾联发科天玑1000芯片：首款支持5G双载波聚合芯片

IT前沿11月27日消息联发科技昨天正式发布全新5G新芯片品牌“天玑”以及首款集成式的5G SoC——天玑1000。

据悉，天玑1000是全球最快的5G单芯片、全球第一支持5G双载波聚合、全球第一支持5G双卡双待、全球首个集成Wi-Fi 6的5G SoC、全球第一旗舰级4大核A77 CPU、旗舰级Mali G77 GPU等；天玑1000采用了7nm制程工艺，CPU方面采用了4大核+4小核架构，包括4个2.6GHz的A77大核心，相较于上一代性能提升20%，4个2.0GHz的A55小核心，GPU方面为9核心的Mali G77，相较于上一代G76性能提升40%；天玑1000搭载了全新的APU架构，采用了2大核+3小核+1微小核，相较于上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%；天玑1000也是全球最快5G单芯片，支持5G双模、双载波聚合的5G芯片，支持5G+5G双卡双待、Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网、2G到5G的各代蜂窝网络连接；

在无线连接方面，天玑1000支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1+标准，下行与上行速度方面均提供超过1Gbps的网络吞吐量；在定位方面，天玑1000支持全方位双频GNSS定位系统；影像方面方面，天玑1000拥有5核ISP(图像信号处理器)，支持32 MP+16 MP双摄像机组合及4K@60 fps视频及多帧视频HDR录制；显示方面，天玑1000支持高达120Hz的FHD+显示和90Hz的2K+显示及4K分辨率下60帧谷歌AV1格式。

据了解，首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产上市。