AMD计算与图形首席技术官Joe Macri：7nm节点将持续较长时间

10月10日，AMD在北京举行了2019年度大中华区合作伙伴峰会，会上分享了AMD过去一年在消费和商用领域的最新成果。会后我们有幸采访到了AMD全球院士、计算与图形首席技术官Joe Macri先生。来听听他有什么干货分享值得我们关注。

7nm制程工艺将持续较长时间

此前传言，RDNA架构显卡和新的Zen架构处理器将继续使用7nm或者7nm+工艺进行制造，甚至会延续到2021年。在回答记者关于这一传言的提问时，Joe Macri回应道：

“下一个制程技术节点肯定就是5nm。现在我们还不能披露在这个技术节点上一些具体技术的属性。但是，7nm制程技术节点对我们来说将是一个比较长的技术节点，所以我们会谈到7nm+的概念，以及被公开了解的DKM，经常被称为阈值调优的最佳方法。

我们在生产这方面，芯片代工厂这边会谈这个。摩尔定律我们认为其实并没有死亡，只不过它现在的速度放缓了。我举个例子，像FinFET这个工艺，其实它的三门是三面包围的，以后我们可以实现全包围。其实这都是一些技术，技术本身是会不断发展的。也就是说以后你肯定会看到技术为人们带来要么是跑得更快的，要么是体积更小的，或者是更低功耗的一些芯片。所以，在人类历史上的宏观来看，你给工程师一个挑战，他总是能找到相应的技术来解决这个挑战。

对于AMD而言，我们会与合作伙伴共同携手推出在市场上绝对领先的前沿性的一些技术，我们是要绝对保持领先的位置，不能落在后面的，因为这确实也是一个竞争非常激烈的世界。其实我们也要尽自己的所能，在技术上保持领先，和合作伙伴共同面对这样一个可以说很有挑战的环境。”

为微软Surface Laptop 3定制处理器的技术细节

10月初微软和AMD发布了全新的15英寸Surface Laptop 3，会上也强调了AMD为微软进行了处理器方面的深度定制，关于这些定制的详细内容，Joe Macri做出了比较详细的解释：

“每一个硬件平台的散热、功耗、器件，包括它的屏幕，它的整个机身，机槽的设置，抗摔坏等等的设置都是有自己的特点和要求的。具体针对Surface这样一个项目，首先我们对它进行了散热限制的优化。Surface有自己的内存的选择，有自己的屏幕的清晰度的选择，还有它自己的特定的存储以及它的各个子系统性能的调优，还有电源管理。电源管理它要确保供电以及散热。尤其是Surface Laptop它是全铝机身，所以说它是有一个非常先进的散热系统的。

Surface Laptop 3

因此，我们AMD的工程师是和硬件以及软件的工程师，从硬件和软件两个角度都进行了各种微结构的调优。比如我们AMD芯片自己的固件，其实在最后几个月的工作中，我们几乎每天都在开会，确保Surface的各个部分的性能最佳。所以，我可以说在所有AMD的客户中，我们接的微软Surface的客户可以说是我们最有趣的一项工作，也可以说是最为挑战性的一项工作。“