高通的5G芯片落后,华为有望在国内5G市场占优势

2019-12-05 Luci 柏铭007
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高通已发布了它的高端芯片骁龙865,预计三星也将发布其高端芯片Exynos990,不过让人遗憾的是它们发布的这两款芯片均没有集成5G基带,均需要外挂5G基带的方式支持5G,显然这落后于华为的麒麟990 5G芯片,麒麟990 5G芯片集成了5G基带。

高通的5G芯片落后,华为有望在国内5G市场占优势

5G手机爆发时机正在到来,中国三大运营商均已商用5G,它们正在加紧建设5G网络,在运营商的力推下,手机支持5G将成为基本要求。

面对5G手机市场带来的机会,众多手机企业均已摩拳擦掌抢占5G手机市场先机,这是因为国内智能手机出货量已连续两年多出现下滑,预计今年国内市场的智能手机也将继续下滑,手机企业期望5G的到来能引爆一轮换机潮,促进手机销量的增长。

对于手机企业来说,另一大压力是国内智能手机市场的份额日渐向华为集中,三季度数据显示华为占有国内智能手机市场的份额超过四成,其他手机企业的出货量均在下滑,这也迫使手机企业希望抓住5G这个重要卖点,因此纷纷加快推出5G手机的进度。

面对5G手机市场的机会,手机芯片企业当然也希望抓住这个机会,华为率先推出5G手机SOC芯片麒麟990 5G芯片,成功占据先机,双十一期间华为搭载麒麟990 5G芯片的mate30 5G版成为5G手机销量榜单第一名,并且凭借5G技术领先优势,mate30 Pro在6000元以上手机市场力压苹果成为国内市场最畅销的高端手机。

联发科紧随华为之后发布了全球第二款5G手机SOC芯片天玑1000,天玑1000在技术性能方面超过了华为,性能上的优势让它在国内5G手机芯片市场获得了一波关注,多个手机企业均有意采用这款芯片。

面对华为和联发科均已发布5G手机芯片带来的压力,高通终于赶上趟发布了骁龙865芯片,可惜的是这款芯片却并没有集成5G基带,手机企业采用高通骁龙865芯片推出5G手机需要外挂其5G基带芯片X55。骁龙865芯片外挂5G基带芯片的方式将导致手机的功耗、成本过高,这不利于它在中国手机芯片市场竞争。

高通似乎也认识到骁龙865这款芯片的遗憾,因此推出了另外一款中端芯片骁龙765,骁龙765是一款集成5G基带芯片的手机SOC芯片。中端芯片市场是一个更为庞大的市场,中国手机企业推出的手机大多数都采用高通的中端芯片,高通或许正是考虑到这一点而选择在中端芯片上集成5G基带。

高通在高端芯片市场的劣势,联发科的山寨名声不利于它抢占高端手机市场,这将有利于华为在高端手机市场上继续占据优势,华为的旗舰手机mate30 5G版预计将继续成为高端手机市场的标杆。明年一季度,华为还将发布旗舰手机P40,凭借其高端芯片的独有技术优势,其在高端手机市场上将继续独孤求败。

目前华为还将麒麟990 5G芯片用于中高端手机荣耀V30和华为Nova6上,这意味着其他手机企业采用高通中端芯片骁龙765的手机在性能方面是落后于华为这两款手机的,凭借性能上的优势,华为有可能在中端5G手机市场也将取得优势。

高通在5G手机芯片进度上的落后,不仅导致它在中国手机芯片市场竞争不利,也将导致除华为外的手机企业难以与华为竞争,或许它们将不得不在价格方面进一步妥协,依靠价格战与华为竞争。