OPPO：自研芯片未来将商用 折叠屏手机正在准备中
2019-12-10 余恺威 快科技
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目前，拥有芯片设计研发能力的手机厂商屈指可数。此前有消息，继华为、小米之后，国产手机厂商OPPO也在自研芯片。
据外媒报道，OPPO在欧盟知识产权局申请了名为“OPPO M1”的商标，同时还有消息称，OPPO正在与联发科、高通的工程师合作，帮助他们开发M1芯片。据悉这款芯片是一款协处理器。
在今天的OPPO未来科技大会后采访环节中，OPPO副总裁、研究院院长刘畅在接受媒体采访时表示，OPPO已具备芯片级能力，此前传闻的M1芯片未来有可能用在OPPO产品之中。
刘畅表示，OPPO已经具备芯片级的技术能力，比如VOOC闪充的芯片就是OPPO自研。传闻中的M1芯片也在计划之中，未来可能会在OPPO产品中商用。
此外，刘畅还认为，手机的未来形态一定是折叠屏。目前，OPPO折叠屏产品正在研发中，已在折叠屏技术和专利上已有很多储备。
谈及是否会研发操作系统，他表示，OPPO会根据用户和产品需要什么，进而去拥有什么样的能力。
