想卖芯片给华为，高通游说美政府：每年80亿美元生意被抢

8月9日消息，据华尔街日报当地时间周六报道，由于华为被美国政府列入管制黑名单，芯片制造商高通公司正在游说美国政府，要求撤销向华为出售零部件的限制。

该报道称，高通公司一直在向特朗普政府施压，要求允许向华为出售零部件，称美国政府目前的限制政策有可能将收入拱手送给外国竞争对手，但却没有能够阻止华为获得零部件。

根据华尔街日报援引高通的一份陈述报道，高通正在游说美国政府，要求向华为出售芯片，其中包括向华为5G智能手机中所使用的5G芯片。高通必须获得美国商务部的许可证，才能向华为出售和发送半导体部件产品。

该报道称，由于美国政府的管治限制，美国每年将80亿美元价值的市场拱手让给了高通的外国竞争对手。例如，联发科和三星电子公司就是美国政府这一限制政策的受益者。联发科表示，其对5G技术的投资让它在全球赢得了客户。

针对以上消息，高通没有立即回复来自媒体的置评请求。

上个月，高通公司解决了与华为之间的专利授权纠纷，华为将在第四季度向高通支付18亿美元付款。不过目前，由于美国政府的限制，华为仍被禁止购买高通芯片。

8月初有媒体报道称，华为与高通签订采购意向书。但华为也和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量，这个数据远远超过高通。

上周五，在中国信息化百人会2020年峰会上，余承东表示，由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。

余承东称，过去十几年华为在芯片领域的探索从严重落后，到比较落后，到领先，到被封杀。“我们投入了巨大研发，但很遗憾在半导体制造领域，华为没有参与。我们只做芯片设计，没有芯片制造，我们很多很强大的芯片都没有办法制造了，我们说要解决这些问题，需要技术创新，技术、技术、技术。”

今年5月15日，美商务部公告将延长华为的供货临时许可证90天至8月14日，但同时升级了对华为的芯片管制——在美国境外为华为生产芯片的晶圆厂商们，只要使用了美国半导体生产设备，就需要向美国申请许可证。这意味着，全球主要的半导体供应商向华为供货都必须得到美方的许可，否则就要承担自己也会被美方制裁的风险。

不过，余承东透露，华为今年9月份发布的新一代Mate40系列将会采用华为麒麟芯片。（天门山）

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