三星将为IBM代工最尖端半导体芯片

2020-08-20 欧阳倩 中国经济网
浏览

（原标题：三星将为IBM代工最尖端半导体芯片）

《日本经济新闻》 韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU，三星将使用名为“EUV（极紫外线）”的新一代制造技术，量产由IBM设计的服务器用CPU。

三星的代工生产7纳米芯片的目的是通过获取重要客户，争夺竞争对手台湾积体电路制造的市场份额。在半导体代工领域，台积电掌握全球超过5成的市场份额，居于首位，三星紧随其后，市场份额近20％。

延伸阅读 中国移动7月新增5G用户1385.8万 新增4G用户396.5万 黑莓品牌5G安卓手机明年上半年上市 配备实体键盘 西班牙电信十年间市值缩减75% 欧洲运营商排名跌至第六