浪潮计算机全栈液冷方案“解题”高密度算力散热痛点

　　5月8日至9日，第五届数据中心与AI芯片液冷技术峰会在苏州正式开幕，本届峰会汇聚了来自数据中心、液冷供应链等领域的3000余位行业专家，旨在探讨液冷技术的前沿成果与发展趋势，推动液冷技术在数据中心及AI芯片领域的深度应用，促进液冷产业链上下游协同创新。

　　作为中国智能计算的领军企业，浪潮计算机受邀参会，并在峰会现场进行专题演讲，系统展示了面向国内主流智算场景的全栈液冷产品与数据中心解决方案。

　　

　　算力需求井喷：高功耗倒逼散热范式革新

　　当前，AI产业正经历爆发式增长，大模型训练与推理需求持续升级，直接推动AI芯片性能加速迭代。与之相伴，国内高端AI芯片的功耗也呈现倍数级增长，全面迈入千瓦级时代，高热流、高负载成为智算集群的运行常态。传统风冷散热受物理特性制约，散热效率、承载功率已触及天然瓶颈，难以适配千瓦级芯片与高密度机柜的散热需求，无法持续支撑 AI 算力稳定释放。

　　与此同时，国家“双碳”目标、节能减排政策及“东数西算”工程，对数据中心PUE指标划定严格管控标准，严控新建及存量机房能耗水平。液冷凭借超高散热效率、低能耗、低PUE的核心优势，开始从“备选技术”升级为“行业刚需”，成为开展智算中心建设与机房升级的必然选择。

　　直面散热痛点：硬核产品匹配高密场景

　　面对高密散热与绿色节能的双重挑战，浪潮计算机在多款AI旗舰机型中应用高热流液冷散热解决方案，既打破了传统的风冷架构散热性能边界，也突破了液冷技术在适配国内1000W级智算芯片时出现的换热能力不足与系统流阻激增瓶颈，实现系统流阻降低40%以上、换热效率提升30%以上，显著增强了对国内超高热流芯片的散热支持能力;开发模块化液冷解耦架构，支持高可靠的系统液冷灵活扩展，覆盖从单个高性能智算节点到高密度整机柜级别的全液冷散热需求。

　　目前，浪潮AI服务器产品液冷技术成熟，基本达到风液同价，帮助客户低成本实现高密度算力散热。以浪潮英政智算超节点服务器CRS6000S为例，针对高功耗的CPU与AI芯片，CRS6000S采用高效的冷板式液冷散热，精准靶向降温。同时，可通过配置风液式CDU，将液冷超节点无缝部署到传统风冷数据中心中，解决了存量机房的算力升级难题。整机柜120kW的集中供电能力，结合液冷技术的高效节能特性，可将数据中心的PUE值大幅降低。

　　全栈能力拉满：液冷 战略 打通落地 生态

　　基于“All in 液冷”战略布局，浪潮计算机以天池液冷产业基地为核心载体，构建起覆盖液冷服务器、基础设施部件、辅助部件的完整产品矩阵，形成适配全生命周期的液冷解决方案，真正实现从核心硬件到交付落地的端到端能力闭环，为规模化部署筑牢技术根基。

　　依托完善的部件生态，液冷解决方案实现了模块化、预制化的灵活部署形态，既可以通过新建低 PUE 液冷数据中心方案，以模块化或预制化液冷形态实现快速上线、按需扩展，助力客户轻松达成PUE≤1.25的目标。也可通过风冷数据中心液冷改造方案，以风液式改造或纯液冷改造路径，在保护现有投资的前提下完成算力升级，为不同阶段、不同规模的智算中心建设提供高适配度选择。

　　面向蓬勃发展的智算时代，浪潮计算机将以本次技术峰会为新起点，持续深耕液冷全栈技术创新，不断完善安全可靠智算服务器产品与一体化解决方案生态布局，为智算中心建设与产业升级提供坚实支撑。未来，浪潮计算机也将携手产业链伙伴，共推液冷技术规模化落地，助力我国 AI 算力基础设施迈向更高性能、更低能耗、更可持续的发展新征程。