高通骁龙865发布了 它的价值不是跑分能够衡量的
作为半导体公司的高通，遵循半导体行业的“摩尔定律”：每隔18-24个月，性能提升一倍。而高通公司最新的旗舰移动SoC骁龙865，作为高通骁龙800系列的新一代旗舰SoC，骁龙865代表了2020年安卓智能手机的性能上限，这也是厂商和消费者关注本次骁龙865发布会的原因。
期待已久的骁龙865终于来了
一同到来的还有骁龙765和骁龙765G两款产品
高通5G芯片将会支持超过230个产品
虽然搭载骁龙865 SoC的智能手机还在量产爬坡的路上，我们通过高通放出的PPT和骁龙865工程机来进行一次了解。
01性能明显提升，继续领跑安卓阵营
此次用于跑分测试的设备，一台搭载高通骁龙865移动平台的高通开发机。运存为6GB，基于Android 10原生系统。
GeekBench测试中，骁龙865测出的单核成绩是4149分，多核成绩是12915分。作为对比，去年发布的骁龙旗舰移动平台855的分数为：单核3507分，多核成绩为11254分。总体来说，相较于高通骁龙855平台，骁龙865在CPU部分有一定程度的提高。GPU是高通骁龙865的GPU性能提升了25%。可以看到的是在这两项性能上，高通将继续领跑安卓。
性能测试软件的可以检测SoC的部分性能，而性能测试软件不能反映一款SoC的整体性能表现，比如测试软件很难量化一款SoC的Wi-Fi性能与蓝牙表现，无法精准表现卫星定位准确程度，甚至在SoC内部占有大块面积ISP都无法用测试软件准确给出一个合理的性能评估。这些不能被测试软件衡量的“集成度”更是高通优势所在。
02 骁龙865未内部集成5G基带
本次骁龙865并没有把骁龙X55 5G基带集成SoC中，反而在765系列SoC中集成X52 5G基带。因此很多人认为骁龙865这款SoC与其他SoC对比集成度中处于下风。但这种认识其实是有误区的。
骁龙765系列的平台中集成X52 5G基带，恰恰证明了高通有能力将5G基带集成进SoC，X52和X55的区别在于X52并没有集成5G毫米波；除骁龙765系列外，集成5G基带的SoC均不支持5G毫米波。从目前技术来看集成度、5G毫米波和功耗控制三者只能选择其二，高通选择了5G毫米波和功耗控制。
各国5G建设规划
以Verizon为首的美国运营商主推5G毫米波，美国运营商在推广5G毫米波的推进做法激进，高通作为一家美国5G上游企业，首先会将精力聚集美国本土5G毫米波产业的发展。其次，高通公司在国际5G市场中也有很大的话语权，现阶段各国家5G频段尚未统一，投放国际市场的产品需要兼容各个国家的5G情况。
目前主流的SoC芯片设计尚不能集成5G全网通基带，而在骁龙875或者5nm制程下的SoC会很有可能集成5G毫米波。
毫米波是指波长在毫米数量级的电磁波，使用5G毫米波通讯能够实现传输速率的巨大提升，5G毫米波为美国主导推进建设，在我国的推进建设尚需时日。
5G毫米波在频谱带宽上翻了10倍，传输速率进而能得到很大的提升，使用5G毫米波频段能够无压力在手机上享受实时的蓝光画质直播。
骁龙865没能集成5G基带证明了全球5G尚处于萌芽发展阶段，还有现有的7nm制程工艺难以控制5G毫米波基带的体积。
除却性能和5G基带，骁龙865和其他安卓阵营的SoC对比会有怎么样的情况呢？
03安卓阵营旗舰SoC性能对比
目前我们已知的安卓阵营旗舰SoC包括麒麟990 5G、骁龙865和联发科天玑1000。我们以表格的形式罗列这个三款SoC的主要参数。
我们可以看到，三款SoC在制程工艺上均采用7nm制程工艺。在CPU方面麒麟990 5G采用的是2个2.86GHz的A76+2个2.36GHz的A76+4个1.95GHz的A55；骁龙865沿用骁龙855的超级大核机制，采用三丛集设计的1个超级大核心+3个A77+4个A55；天玑1000采用的4个2.6GHz的A77+4个2.0GHz的A55的设计。
至于高通为什么这样设计，早在骁龙855上高通官方就有明确的解释：这样配置的原因在于手机在日常的使用过程中往往只调动单个核心，“三丛集”可以更好兼顾续航表现。5G基带上的差异已在前文得到叙述因此我们重点讲述三者AI计算方面的不同。
从第四代高通人工智能引擎开始，高通的AI引擎就不是独立的NPU模块，而是联合CPU部分、GPU部分和DSP整合在一起的系统AI运算系统，从SoC的底层架构建设系统的AI引擎。
而本次高通骁龙865内置的DSP模块是高通第五代AI Engine实现的关键，这个模块采用全新的Hexagon架构，帮助骁龙865在AI性能上有大幅度提升。
同时，在高通骁龙855创下诸多骁龙芯片的记录后，骁龙865继续提升在拍摄、娱乐方面的性能表现，为2020年的移动设备拍摄、娱乐的设计提供新思路。
在SoC领域引入AI概念的是海思半导体，从海思半导体在麒麟970中引入“寒武纪”NPU模块开始，海思半导体在NPU领域的研究就从没停止过，在海思半导体集成度最高的SoC麒麟990 5G芯片中可以看到，麒麟990 5G内置的NPU模块已经引入了大小核机制。
除了华为，联发科在AI计算领域也颇有建树。不久前的联发科天玑1000内置独立的APU模块。
在联发科的发布的PPT中，天玑1000的AI性能更是取得苏黎世AI跑分第一名的成绩。当前SoC领域AI计算的竞争出于白热化阶段，而高通在AI计算方面起步相对较晚，随着骁龙865加大在AI计算方面的投入，SoC上AI计算方面的竞争会越发激烈。至于SoC的整体性能表现，上市以后自有分晓。
04 高通865赋能安卓阵营
骁龙800系列的芯片常与其他芯片厂商进行多项性能对比，但实际上安卓阵营的旗舰机如不采用骁龙的旗舰SoC，那就很难有其他的替代型解决方案。而高通为安卓阵营的手机发展带来了强大的“集成性”。
这种“集成性”体现在我们使用安卓手机的方方面面：不论是4G、高帧率视频录制、后置多摄像头模组集成解决方案、快充标准的规范化，甚至包括再2019年全面普及的屏下指纹识别，我们都能看到技术解决方案后面高通的身影。高通通过强大的“集成度”缩短了新技术商用化的时间。
而在全球5G市场的解决方案上，高通通过外挂5G基带使手机兼容目前世界中的5G频段，这也是体现了作为一家国际企业基于世界市场不同环境而做出的考量。
高通865的问世意味着新一波的安卓旗舰手机距离消费者越来越近了，在骁龙865的支持下，安卓旗舰手机会展现出更多的创新，而骁龙865的新特性如何被手机厂商展示出来，这是最值得期待的地方。
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