天玑产品交流会：集成式5G芯片和WiFi-6才是未来

中关村在线消息：北京时间2019年12月25日，MediaTek在京举办了天玑产品媒体交流会，来自MediaTek的无线通信事业部协理——李彦辑博士及无线通信事业部产品行销处经理——粘宇村回答了现场媒体关于天玑1000的诸多问题。其高度集成的5GModem以及WiFi-6成为了本次沟通会热议的话题，一起来看下。

真正强大的5G芯片就是天玑1000

在沟通会开始前，李彦辑向我们介绍，天玑1000最重要的就是高度集成了5GModem以及WiFi-6，到目前为止还是唯一一款芯片同时集成5G Modem和WiFi-6的，属于高端旗舰级。并且天玑1000是Sub-6频段最快的5G单芯片，同时支持双载波聚合。即便友商发布了新品，天玑1000也仍然维持着这部分的领先性。

从李博士的话语中，我也得知道，天玑1000是第一个做到50万以上安兔兔跑分的。我想性能突破50万以后，在使用体验上，搭载天玑1000的机型已经和当代顶级的安卓旗舰相差不多。并且，联发科的CPU、GPU的架构也是全球领先的，多核跑分在市场上也很优异。

毫米波也在开发中 Sub-6才是目前的主流

有媒体提问：“全球很多运营商和不同地区开始应用毫米波，联发科未来会不会在集成式的SoC里面加上毫米波的支持？”

MediaTek作为科技引领的厂商，在技术上，Sub-6和毫米波这两个技术都在开发。但是在产品策略上，从全球的范围来看，目前有56个商用运营商，但只有3个商用毫米波的运营商，那3个商用毫米波的运营商也支持Sub-6，所以Sub-6是产品的主流，这也是MediaTek产品策略的选择。

相比X55 天玑1000在功耗/下载速度/方案整合上更具优势

在访问中，媒体总爱将天玑1000与X55做比较，粘博士也给出了解释。首先，天玑1000是高度集成的方案，在功耗和面积上面，相对X55是一个优势。另外，天玑1000是第一个支持5G+5G双卡双待的。

目前也是最省电的5G基带，不管是轻载还是重载功耗都是领先的。天玑1000也有最快的Sub-6 频段下载速度。二者最大的差别还是X55是分离式方案，天玑1000是整合式方案。

天玑1000和骁龙865对比 还是集成式5G的体验更佳

未来的AI趋势一定是走向更复杂网络的支持，以及应用上更倾向于实时的应用，拍照、视觉的处理。天玑1000和麒麟990的做法跟高通不同，高通是走非专核的方式。

在AI部分，天玑1000走的方向也拥有差异化，要具备专核APU，性能要够好，跑分要达到旗舰的水平，天玑1000能拿下苏黎世AI-Benchmark的冠军，也要归功于APU3.0专核的全新架构带来的效能。这样在应用未来新的行业对AI的应用，包括4KHDR拍照、一些降噪等都非常需要APU做一些处理。

骁龙865没有集成5G，也没有集成Wi-Fi，纯粹做运算的处理，所以大家叫它5G“平台”而不是5G SoC。天玑1000是实实在在的5G单芯片，因为里面有5G。

集成跟外挂对于消费者真实的影响其实很大

从对消费者的影响看，以目前的理解、观察和研究，结论是必要的。最重要的问题只有一点，在这么高的性能下要怎么解决发热问题？越高端的手机越有很多的外设和功能，所以越往高端走联发科越要做集成，这样才有办法把这些发热压住，所以天玑1000走向了集成的方案，这才是市场的主流，天玑1000跟麒麟990基本上都走向了集成。相信大家都看到一个问题，必须要解决发热和不稳定性。

集成式方案和芯片式方案有什么不同？

集成的芯片对手机设计来说比较容易，虽然芯片方案会比较复杂。布板面积会比较小，功耗散热的控制会比较好，因为它有好几个地方会发热，联发科可以在芯片设计上通过低功耗的做法控制发热。第二个问题是关于天玑800，基本上就是做一个向下延伸，天玑1000还是定位旗舰级产品，如果要做向下延伸的产品的话，天玑800会是一个比较适合的中高端产品。

写到最后

通过MediaTek的无线通信事业部协理——李彦辑博士及无线通信事业部产品行销处经理——粘宇村的一席解答，我们也能够体会到天玑1000拥有立足当代5G芯片领先地位的能力。

整个产品布局上，旗舰天玑1000系列很快就会上市，MediaTek也不仅限于专注旗舰手机产品的布局，明年在市场上还会有一个天玑800系列上市，让我们一同期待搭载这两款芯片的设备，为我们带来更多优质的体验。