苹果 iPhone 12/Pro 设计曝光：自主天线模块＋高通5G芯片

IT前沿2月15日消息据外媒报道，目前苹果公司正在设计自家新款5G iPhone所使用的天线模块，因为它对高通公司设计的版本不满意。

据知情人士透露称，苹果对是否将高通（Qualcomm）提供的QTM 525 5G毫米波天线模块应用到自家5G版iPhone“iPhone 12”上感到“犹豫”，因为它“不适合苹果新iPhone的工业设计。”换句话说高通公司仍将为新iPhone提供5G调制解调器芯片，但天线模块可能由苹果公司开发。

不过苹果还在开发另一种使用高通调制解调器和高通天线作为备选方案，而这样做的代价就是使用高通5G天线的iPhone‌将会稍微厚一些。据Fast Company消息人士表示，苹果最新的天线设计“产生相同数量的无线电信号所需的功率是同类天线的两倍”。

IT前沿了解到，针对mmWave网络打造5G天线要比打造其他类型的天线更困难，因为前者要能够发送和接收更高频率的信号，5G的性能也取决于天线的设计。Fast Company方面称，苹果的5G iPhone若使用由不同公司制造的天线和调制解调器模块组成的5G芯片则很有可能会出现问题。只有在调制解调器芯片和天线模块紧密配合下整块5G芯片才能正常工作，而由不同公司制造这两个部件则可能会带来一些不确定性。

虽然有传言称苹果公司正在开发自己的调制解调器芯片，但该技术尚未成熟，以至于苹果公司不得不依靠高通公司的5G调制解调器芯片。在英特尔退出移动调制解调器芯片开发市场之后，苹果收购了英特尔的调制解调器芯片业务，这可能会加快苹果在开发自己的5G芯片方面的工作。

IT前沿此前报道，预计苹果将在2020年发布多款支持5G的iPhone，这些iPhone将配备高通公司的X55 5G调制解调器芯片，可提供7Gb / s的峰值下载速度和3Gb / s的上传速度。