为iPhone 12上市做准备 台积电月底开始生产A14芯片

　　【IT前沿新闻】6月22日，据中国台湾媒体ePrice报道，台积电预计在6月底之前投产用于iPhone 12系列的A14 Bionic芯片，以确保苹果的新款手机能够按计划上市。据悉，该芯片采用5nm制程工艺，性能相较上代有明显提升，而iPhone 12系列是首款搭载该芯片的机型。

苹果A13 Bionic芯片

　　据介绍，iPhone 11系列手机搭载的是A13 Bionic芯片，采用7nm工艺制程，每平方毫米容纳的晶体管数量是9650万个，芯片的晶体管共有85亿个，而新款芯片每平方毫米容纳晶体管的数量是1.713亿个，晶体管总数达到150亿个，性能更强劲且耗能更低。

iPhone 12系列机模（图源网络）

　　另外，关于iPhone 12系列手机的爆料信息也非常多。iPhone 12系列手机采用了与iPhone 5系列类似的外观设计方案，有三种不同屏幕尺寸的版本，全系后置三摄。还有消息显示，为了满足不同用户的需求，苹果公司还将发布一款支持4G网络的iPhone 12手机，售价仅为649美元（约合人民币4600元），很有竞争力。