曝荣耀开始接触联发科旗舰“芯” X10 Max搭载天玑800

　　【IT前沿新闻】6月22日，荣耀正式官宣荣耀X10 Max定档7月2日发布。根据之前消息，这款手机采用了7英寸大屏幕，可能是2020年唯一的5G大屏手机。处理器方面，爆料称荣耀X10 Max搭载了天玑800芯片，支持双模5G网络。

荣耀X10 Max正面高清渲染图曝光（图源微博）

荣耀X10 Max渲染图曝光

　　现在，数码博主@数码闲聊站 发微博称，“听说华为、荣耀开始接触联发科旗舰芯片了。”根据他此前爆料，荣耀X10 Max之所以采用天玑800芯片而没有搭载天玑1000 Plus芯片的原因就是因为目前后者没有足够的货源，所以荣耀X10 Max配备了性能稍逊一筹的天玑800芯片。不过，这样一来，荣耀X10 Max的售价也会更便宜些。

曝华为、荣耀开始接触联发科旗舰芯片

　　虽然荣耀X10 Max才刚刚官宣，但是网上已经曝光了这款手机的外观和配置信息。根据曝光的正面高清渲染图来看，荣耀X10 Max采用了水滴屏和侧面指纹设计，三边框控制地很不错，下巴稍宽一些，观感舒适。

荣耀X10 Max详细配置曝光（图源微博）

　　其他方面，爆料显示荣耀X10 Max前置800万像素自拍镜头，后置摄像头像素高达4800万；配备一块7.09英寸屏幕，刷新率为2280×1080；内置5000mAh电池，支持22.5W快速充电。