小米POCO X3爆料：搭载未发布的骁龙732芯片9·8亮相

　　【IT前沿新闻】近日，POCO（小米在印度的子品牌）产品营销经理Angus Kai Ho Ng确认，将在不久后推出POCO X3。现在，MiuiTurkiye曝光了POCO X3的部分规格和渲染图，借此我们可以了解更多关于这款手机的信息。

POCO X3渲染图曝光

　　根据曝光的图片，POCO X3采用了挖孔屏设计，开孔很小，位于机身正中央位置，后置多颗摄像头，采用了当下并不常见的排列方式，很有辨识度。实际上，该设计跟最近出现在FCC网站上的POCOM2007J20CG模型设计很相似。爆料称POCO X3将于9月8日发布。

POCO X3

　　值得一提的是，此前Angus Kai Ho Ng曾发推文确认了POCO X3 NFC版的命名，并展示了四款不同的后置摄像头设计，其中有一种设计将类似于POCO X3的最终摄像头设计。有趣的是，这四款设计没有一款与此次曝光的设计完全相似。MiuiTurkiye曝光的手机相机传感器与POCO高管放出的图片中的传感器位置略有不同。

POCO高管推文截图

　　配置上，爆料称，POCO X3将搭载未发布的骁龙732芯片。该芯片主频为2.3GHz，采用Adreno 619 GPU。新机将配备一块6.67英寸屏幕，很可能是LCD面板，刷新率高达120Hz，采用侧面指纹解锁，前置2000万像素自拍镜头，后置6400万像素四摄像头，拥有5160mAh大电池，支持33W快速充电。