骁龙875大量信息曝光 5nm工艺/集成5G基带/明年发布

　　【IT前沿新闻】当下，高通旗下最新的移动平台是骁龙855 Plus，于前不久推出，支持5G网络。据韩国媒体The Elec报道，三星将在2019年底前量产高通骁龙865移动平台，采用三星的EUV 7nm制程。不过现在骁龙865还没发布，其下代产品——骁龙875移动平台的大量信息就被曝了出来。

高通骁龙5G

　　根据爆料，高通骁龙875移动平台将再次转回到台积电，预计使用5nm工艺制造，晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个，比7nm水平整体提升了70%左右，也能够让5G基带更轻松地整合到整个SoC中。该移动平台应该会在2020年底发布，于2021年在旗舰智能手机上运用。

　　另外，根据之前消息，骁龙865移动平台将有两种版本，采用7nm工艺打造，一个支持5G，内部的5G调制解调器采用的是高通的骁龙X55；另一个支持4G LTE网络，不支持5G。两个版本均支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存。

高通IFA2019

　　前段时间，高通曾宣布将通过跨骁龙8系、7系和6系，扩展骁龙5G移动平台产品组合，加速5G商用，还将携手手机厂商和运营商，预计在2020年为全球超过20亿用户提供5G体验。