投融快讯 | 芯合科技获千万元A轮投资 云智慧完成2400万美元D+轮融资 和铂医药完成7500万美元B+轮融资

2020-03-17 王乐乐 艾瑞网
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【投融快讯 3月13日-15日】专注于工业领域智能机器人自动化方案及智能控制系统的北京芯合科技有限公司,宣布获得来自珠海高科创管的数千万A轮投资,猎云资本担任本轮融资独家财务顾问。本轮融资将主要用于研发升级、备货、装配以及扩大市场份额等方面。

3月13日消息,和铂医药(HBM)宣布完成7500万美元的B+轮融资,参与此次融资的新投资者包括SK控股、大湾区基金、倚锋资本、浙商创投,浙江大学未来资本和JT New Century等,原有投资者君联资本,尚珹投资和新加坡政府投资公司继续投资。

同日,云智慧(北京)科技有限公司宣布完成2400万美元D+轮融资,本轮融资由朗玛峰创投领投,红杉资本中国基金、华山资本、ASG、考拉基金跟投。至此,云智慧D轮、D+轮融资金额达到4900万美元,累计融资超过1亿美元。随着D+轮融资的注入,云智慧将持续加强自主研发和项目交付能力,进一步完善智能业务运维产品矩阵和解决方案,同时深入拓展营销服务网络。

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