打压延伸到软件：美国升级华为禁令背后的隐秘绝杀

（原标题：芯外之战：美国升级华为禁令背后的隐秘绝杀）

倪雨晴

切断华为的芯片供应商

2020年有很多不可思议，还是忍不住感慨一句：这个怪诞的世界。在这个世界的规则中，美国的长臂管辖，可以直接喊停非美国企业和中国企业之间的交易。

这样的雷霆手段还在继续。

8月17日晚间，美国商务部发文称，商务部下属的工业和安全局（BIS）将进一步限制华为使用美国技术的权限，并且将38家华为子公司列入“实体清单”，同时还修改了四个现有的华为实体清单条目。在新增的21个国家/地区的38个华为子公司中，大部分为云计算、OpenLab平台相关的公司。

公告也直接挑明，此次修改将限制华为获得芯片供应，修订的对象正是5月16日刚升级过的“外国直接产品规则（foreign-produced direct product rule，FDP） ”。

具体如何设卡？

一方面，外国生产商品若以美国软件或技术为基础，且被并入或用于华为子公司（实体清单中 ）的“产品”或“开发”中，不论华为研发生产的是零件、组件还是设备，只要是华为生产、购买、订购的，就要受到限制，需要获得许可。

另一方面，若实体清单中的华为子公司是该交易的当事方，不论身份是“购买者”，“中间收货人”，“最终收货人”或“最终用户”，同样也将需要获得许可证。

这意味着，美国进一步限制了华为获得芯片的渠道，对于使用美国软件、技术开发或生产的国外厂商的芯片，直接进行了限制。芯谋首席分析师顾文军向21Tech记者表示：“这是美国针对限制华为政策的打补丁。全面封杀华为获得芯片的可能性。”

5月16日的那次FDP修改，最核心的是美国境外为华为生产芯片的晶圆厂商们，只要使用了美国半导体生产设备，就需要申请许可证。随后就有观点指出，该规则存在“漏洞”和不明确之处，华为仍可以向美企之外的联发科、三星、展锐等企业购买芯片。

现在，美国商务部直接堵上“漏洞”，简单来说，就是要切断美国芯片厂商之外的第三方芯片企业对华为的供应。美国制裁的环节直接从芯片生产端，延伸到了芯片设计厂商，以及EDA等设计软件的使用，并且打击的对象也从华为手机端、通信设备端，延长到了新兴的云计算产业。

商务部称，新的措施立即生效。目前华为并未对此进行回应，联发科方面则对21Tech记者表示，公司正密切关注美国出口管制规则的变化，并咨询外部法律顾问以确保相关规则之遵循，根据现有信息评估，对公司短期营运状况无重大影响。

受此消息面影响，今天联发科的股价一度下跌10%。美国半导体行业协会（SIA）主席兼首席执行官John Neuffer在其官网上发声称，对商用芯片销售加以广泛限制将给美国半导体行业带来严重破坏。

芯片之外的凶狠

但值得注意的是，这一新规更凶狠的地方在于，言下之意，只要是使用了美国软件、技术的产品，没有美国的允许，就不准供应给华为。

一方面，新规针对的不仅仅是芯片了，还可能影响到手机、电脑、基站等产品中的元器件、软件，只要使用了美国软件或技术，严格来说都需要向美国申请许可。

美国打击伊始，华为去“A”化行动一直在进行，比如基站可以不使用美国元器件，手机方面，日本调查公司Fomalhaut Technology Solutions的统计显示，华为的最高端智能手机“Mate30”的5G版与制裁前的原机型相比，中国造零部件的使用比率按金额计算从约25％提高至约42％，美国造零部件则从约11％降至约1％。成为代替的是华为自主设计的产品和来自日本等美国以外供应商的采购。

但是，以现在的条例来看，即使是日韩供应商，接下来也有可能受到限制，在各种元器件和软件产品中，总有部分包含着美国技术，可见美国对于非美企业和华为的交易进一步收紧了控制。

另一方面，对于美国软件和技术的溯源的尺度还是把握在美国手中，公告的原文是 “...U.S. software or technology is the basis for a foreign-produced item…”，有分析师指出，需要看“basis”（要素、基础）的定义。也就是说，需要判断在国外产品中，美国的软件和技术是否构成基础要素。

在多位业内人士看来，对新制裁的解决之道就是自己生产。这在外界看来，是一个看似不可能完成的任务，但是当下的非常时刻，总需要提前做准备，放手一搏。不过，随着美国大选临近，还需要看政策层面的变化。

今年3月的财报会上，华为轮值董事长徐直军就曾表示，（新的出口管制措施）会后患无穷，“潘多拉盒子一旦打开，对于全球化的产业生态可能是毁灭性的连锁破坏，毁掉的可能将不止是华为一家企业。我们希望全球产业链合作，为全球客户提供可信任的产品。”波士顿咨询（BCG）在今年3月发布的一份报告中指出，美国对中美技术贸易的限制可能会终结其在半导体领域的领导地位，如果美国完全禁止半导体公司向中国客户出售产品，那么其全球市场份额将损失18个百分点，其收入将损失37％，这实际上会导致美国与中国技术脱钩。

在中美之外，不知其他国家是否会被美国强力的手段所威慑，或者对产业重新规划？

华为处境：严厉限制和持续应对

从近期的动态来看，受到打击的华为正在挣扎着求生存。

8月7日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会上表示，目前国内半导体工艺没有赶上来，Mate 40麒麟9000芯片，很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为高端芯片的绝版。

除了手机芯片外，华为的基站芯片、AI芯片（昇腾）、服务器芯片（鲲鹏）等在高端制程上也都会受到波及。同时，美国商务部发布的供货华为的临时通用许可证（TGL）已经过期，这也是美国对TGL最后一次延期，不论美国的通信设备业务，还是谷歌的GMS服务，华为都不能够继续合作。此外，5G的海外市场也处在不确定当中，有明确拒绝华为者，也有支持者和摇摆者。

拉长时间线看，2018年是这一波猛烈进攻的关键时点，当年8月，美国《2019财年国防授权法案》获得通过，该法案第889条要求，禁止所有美国政府机构从华为购买设备和服务。紧接着，2019年5月16日，一声惊雷，美国直接将华为纳入实体清单，隔断了一些美国企业和华为的合作。华为不得不重新调整方向，并拿出潜心研究已久的备胎，旗下的芯片设计公司海思进入大众视野。今年美国则直指海思，欲掐断芯片的供应。

如果说2019年5月16日将华为及其附属公司列入实体清单是试探的话，2020年出口限制升级可谓是美国的一张王牌了。半导体是支持通信、5G发展的底层基础，美国已经拿出了半导体产业链上的杀手锏。

美国在科技场上步步紧逼，华为在短期和长期也应有预判和准备。

顾文军向记者表示：“短期一是靠库存，华为的库存应该有超过一年，然后就是准备自力更生。长期要靠自己的自力更生和未来政治形势的变化，国内产业链的发展。”

华为也进行了多方面的应对，包括法律层面反诉、舆论层面更透明开放、提前预备库存、备胎响应、拓展新业务线、储备现金流、坚持多供应商策略等等。目前我们并没有看到华为大幅裁员，反而在继续高薪招聘科技人才。

同时，华为继续扎根半导体产业，参与培养国内的半导体产业链。美国的猛烈攻击，看似对中国半导体打击很大，但是将会为国内软件和半导体行业带来更广阔的成长空间。难度确实很大，但国产替代、打造自主半导体产业链是长期趋势。

在美剧《Billions》中，联邦检察官和亿万富翁之间的缠斗跌宕起伏，虽为剧本，但足以影射现实中法律场、政治场上的腥风血雨。在法律战场、产业战场的背后，都是草灰蛇线、伏延千里的举证，也牵涉政治、权力的影响，而跨国的案例将更加复杂。

虽然整体事件看似在往不可思议的方向发展，但事实上，美国对于华为的打压并不是这两年突然心血来潮，在过去的近20年间一直不间断地针对华为进行调查、起诉。然而在这些过程中，华为不仅没有变弱，反而茁壮成长为通信行业领军者，这么多年以来，美国并没有举出华为的“实锤”，反而通过另一种方式“洗白”了华为。

回看全球的商业世界，多少产业起起落落，风起云涌；多少企业在海外铩羽而归；又有多少企业悄然消失。商海浮沉，巨头各领风骚数载，华为在越来越庞大的同时也在艰难地求生存。如果真的能经受住住这一系列的制裁，华为也能够触底反弹。

正如那句已经广为流传的名句：What does not kill me, makes me stronger，凡不能毁灭我的，必使我强大。

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