台媒：台积电先进芯片产能满载，三星6nm夺得高通订单

IT前沿1月7日消息据BusinessKorea报道称，三星已经开始批量生产基于极紫外（EUV）技术的6nm芯片，希望缩小其与晶圆厂商台积电差距。半导体行业观察家认为，三星的6nm产品将提供给高通，同时与前者合作的企业高管也透露“6nm产品已经交付给北美的大型企业客户。”

现据经济日报报道，台积电对此不愿评论，法人则认为，主要是台积电先进制程产能供不应求，订单外溢现象。

投顾业者表示，高通为确保晶圆代工产能不出现问题，骁龙865与骁龙765即分别由台积电及三星代工生产，高通6纳米芯片下单三星，并不代表三星打败台积电。

由于联发科与AMD等客户需求强劲，台积电7纳米制程产能满载，为满足客户需求，台积电去年与今年资本支出都将高达140亿至150亿美元规模，扩大投资7纳米与5纳米制程产能。

投顾业者认为，三星接获高通6纳米芯片订单，应是台积电先进制程供应吃紧，订单外溢所致，对台积电不致造成威胁。

BusinessKorea指出，继大规模生产6nm产品之后，三星计划在今年上半年推出5nm产品。